0.5 mm
Pitch
Series
シリーズ
(Series)
基板間高さ
(Stacking Height)
極間隔
(Pitch)
極数
(No. of Positions)
定格電流
(Rated Current)
定格電圧
(Rated Voltage)
耐電圧
(D.W.Voltage)
コンタクト材質
(Contact Material)
インシュレータ材質
(Insulator Material)
使用温度範囲
(Operating Temperature)
5046
5046
3.0mm/3.5mm/4.0mm/4.5mm
0.5mm
20~120
AC/DC 0.4A
AC/DC 50V
AC 500Vrms/min.
銅合金?Copper alloy
耐熱樹脂?Heat-resistant plastic
?25~85℃
SERIES 5046
◇概要
5046シリーズは、市場の高密度実装の要求、特に携帯タイプの小型機器向けに開発された、0.5mmピッチの基板対基板コネクタです。基板間高さ
3.0、3.5、4.0、4.5mmのバリエーションを用意しました。
◇Outline
Series 5046 is a 0.5mm pitch, space-efficient, Board to Board connector that responds to a surge of downsizing and slimming
requirements for cellular phones, PHS, Digital AV apparatus and etc. 3.0mm, 3.5mm, 4.0mm and 4.5mm in stacking height are
available.
◇特長
(1) 金具付き/無し、吸着テープ付き/無しに対応します。
(2) 嵌合部のこじりに強い設計構造で、自然落下時の衝撃にも大きな信頼性を実現しています。
(3) 接触信頼性に優れたベローズ形状のコンタクトを採用。
◇Features
(1) Series 5046 offerd with metal tab or without metal tab, with vacuum tape or without vacuum tape.
(2) Designed to have the strong resistance against torque forces on mating area to achieve the high reliability in the natural fall
shock.
(3) Adoption of bellows type contact with the excellent contact reliability.
本カタログには推奨めっきを掲載しております。めっき種類?仕様、ならびに
生産対応可能極数については営業部に御確認願います。
Recommended plating types are mentioned in this catalogue.
For other plating types and their specifications, and available num-
bers of positions, please feel free to contact our sales department.
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